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    2019中新(苏州)金融科技应用博览会盛大开幕

    放大字体  缩小字体 发布日期:2019-05-16 14:19:47    来源:苏州工业园区发布    作者:标准件之家    浏览次数:442
    导读

    5月15日~16日,由苏州市人民政府主办,新加坡金融科技协会、苏州市金融科技协会支持,苏州工业园区管委会承办的2019中新(苏州)金融科技应用博览会(以下简称“2019金博会”)在苏州国际博览中心隆重举行。

      5月15日~16日,由苏州市人民政府主办,新加坡金融科技协会、苏州市金融科技协会支持,苏州工业园区管委会承办的2019中新(苏州)金融科技应用博览会(以下简称“2019金博会”)在苏州国际博览中心隆重举行。本届大会以中新苏州工业园区建设25周年为契机,主动融入国家“一带一路”倡议,积极参与长三角一体化战略,抢抓全球金融科技加速发展的重要机遇,建设长三角金融科技服务基地,着力打造苏州金融科技品牌。

    2019中新(苏州)金融科技应用博览会盛大开幕

    2019中新(苏州)金融科技应用博览会图片

      江苏省副省长王江,苏州市委副书记、市长李亚平,苏州工业园区党工委书记吴庆文、苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新、新加坡金融管理局国际署执行署长符美兰等相关领导出席开幕仪式。新时代集团董事长陈龙,新时代集团副总裁、苏州国际博览中心总经理查炜琮等公司领导陪同巡馆。

    2019中新(苏州)金融科技应用博览会图片

      2019金博会以“科技赋能金融、创新驱动未来”为主题,通过“展会、论坛合作、发布、路演”等环节邀请国内外知名金融机构、咨询机构、金融科技企业、科研院所、投资机构等参会,预计参会规模达数千人。大会同期举办重要战略合作签约仪式,发布中新金融科技产业最新信息与政策,正式揭牌金融科技重点实验室及相关公司。

    2019中新(苏州)金融科技应用博览会图片

      2019金博会展览面积约10000平米,近百家金融科技企业参展,大会紧密围绕金融服务实体经济、数据资源融合及监管科技应用等方面,重点展示利用人工智能、大数据、云计算、区块链、5G等金融科技最新成果、产品、解决方案以及应用趋势走向案例,为嘉宾和行业带来一场探寻金融科技未来发展的盛宴。

    2019中新(苏州)金融科技应用博览会图片

      部分文字来源:苏州工业园区发布

      图片来源:VPhoto

     
    关键词: 展会 展会开幕
    (文/标准件之家)
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